2024年12月初，醫(yī)學(xué)技術(shù)系智能醫(yī)療裝備教研室成功舉辦了主題為“智匯醫(yī)療，技創(chuàng)未來(lái)”的校園技能節(jié)活動(dòng)。本次活動(dòng)旨在通過(guò)實(shí)踐操作和競(jìng)技比拼，提升學(xué)生的專(zhuān)業(yè)技能水平，激發(fā)學(xué)生對(duì)智能醫(yī)療裝備技術(shù)的興趣和創(chuàng)新意識(shí)。其中，電工電子元器件焊接技術(shù)大賽作為本次技能節(jié)的重點(diǎn)賽項(xiàng)，吸引了眾多相關(guān)專(zhuān)業(yè)學(xué)生積極參與。

此次校園技能節(jié)大賽的內(nèi)容涵蓋電子元器件識(shí)別、電路板設(shè)計(jì)與布局、焊接工藝及質(zhì)量等多個(gè)方面。參賽選手需根據(jù)工作任務(wù)書(shū)的要求，檢測(cè)相關(guān)元器件及材料，合理確定各元器件的擺放位置，并正確焊接電路。

比賽現(xiàn)場(chǎng)，參賽選手們?nèi)褙炞?，他們手中的焊槍在電路板上靈活穿梭，每一個(gè)焊點(diǎn)都凝聚著他們的智慧與汗水。最后，現(xiàn)場(chǎng)評(píng)委們根據(jù)焊接質(zhì)量、電路板的功能實(shí)現(xiàn)等多個(gè)維度對(duì)參賽作品進(jìn)行了全面而細(xì)致地評(píng)審。

本次校園技能節(jié)活動(dòng)不僅為學(xué)生們提供了一個(gè)展示自我、提升技能的舞臺(tái)，還促進(jìn)了師生之間的交流與合作。我們將繼續(xù)探索更多形式的技能競(jìng)賽和實(shí)踐活動(dòng)，為培養(yǎng)更多優(yōu)秀的智能醫(yī)療裝備技術(shù)人才貢獻(xiàn)力量。