電子工藝材料。
電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程。
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術。
電子封裝技術(本科四年)【專業(yè)特色】隨著國內新型平板顯示、計算機及互聯(lián)網(wǎng)、移動通信、現(xiàn)代照明(LED)和太陽能光伏等電子信息學校:廈門理工學院地址:廈門市思明區(qū)394號
電子封裝技術四年制本科(理)工學學士專業(yè)特點:本專業(yè)以發(fā)展中的先進電子制造業(yè)為專業(yè)背景,學習微電子制造和封裝的基礎理論和學校:上海工程技術大學地址:上海市松江區(qū)龍騰路333號
該專業(yè)是2007年教育部批準的國防特色專業(yè)(全國只有2所高校設立此專業(yè)),課程設置注重基礎理論研究,密切結合生產實踐,注重國學校:哈爾濱工業(yè)大學地址:哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號
電子封裝技術專業(yè)本專業(yè)在電子封裝領域內,以電子封裝工藝與封裝材料等為主要方向,培養(yǎng)系統(tǒng)掌握材料科學與工程、電子科學與技術學校:江蘇科技大學地址:江蘇鎮(zhèn)江夢溪路2號
培養(yǎng)目標:為適應電子制造技術快速發(fā)展的要求,培養(yǎng)具有扎實的專業(yè)理論基礎、掌握微電子制造工藝和先進封裝技術、熟悉電子產品封學校:北京理工大學地址:北京海淀區(qū)中關村南大街5號
電子封裝技術專業(yè):培養(yǎng)電子制造人才的新興交叉學科專業(yè)。本專業(yè)培養(yǎng)具備材料科學與工程學科、電子制造學科、信息學科相關的基礎學校:華中科技大學地址:湖北省武漢市武昌珞喻路1037號
本專業(yè)是2009年國家首批電子封裝本科專業(yè),同時是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)。電子封裝技術以高端電子產品制造為對象,學校:西安電子科技大學地址:陜西省西安市太白南路2號