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電子封裝技術(shù)

  • 專業(yè)人氣:已有1391人瀏覽
  • 所在地域:北京
  • 學(xué)校名稱:北京理工大學(xué)
  • 聯(lián) 系 人:招生辦
  • 學(xué)校地址:北京海淀區(qū)中關(guān)村南大街5號(hào)
  • 本科專業(yè)類中排名500,地區(qū)排名424。
    這里有北京理工大學(xué)的電子封裝技術(shù)專業(yè)課程、電子封裝技術(shù)培養(yǎng)目標(biāo)、電子封裝技術(shù)就業(yè)措施等信息。
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培養(yǎng)目標(biāo):為適應(yīng)電子制造技術(shù)快速發(fā)展的要求,培養(yǎng)具有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)、掌握微電子制造工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)、熟悉電子產(chǎn)品封裝生產(chǎn)工藝和封裝可靠性理論與工程的高級(jí)科學(xué)技術(shù)與工程技術(shù)人才。
專業(yè)內(nèi)容:突出了微電子技術(shù)、新材料技術(shù)及先進(jìn)加工制造技術(shù)的交叉與緊密結(jié)合,既強(qiáng)調(diào)學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能,又要求學(xué)生具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
主要課程:半導(dǎo)體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝設(shè)計(jì)、封裝可靠性與測(cè)試技術(shù)以及微系統(tǒng)封裝等基礎(chǔ)課程和專業(yè)課程。
就業(yè)與深造:本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進(jìn)行試點(diǎn)建設(shè)的專業(yè)。
該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營(yíng)銷售等方面的工作,也可以進(jìn)一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。
學(xué)制及授予學(xué)位:本專業(yè)學(xué)制四年、授予工學(xué)學(xué)士學(xué)位。
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