電子表面組裝技術(shù)?？茖I(yè)介紹

本專業(yè)培養(yǎng)熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術(shù)與設(shè)備、材料與工藝制程、工藝標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)技術(shù)，能從事表面組裝生產(chǎn)線技術(shù)員、測(cè)試技術(shù)員、品質(zhì)管理及微型化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)的高技術(shù)應(yīng)用型人才。

電子表面組裝技術(shù)專科就業(yè)前景

本專業(yè)的就業(yè)前景不錯(cuò)，學(xué)生可從事表面組裝生產(chǎn)線技術(shù)員、測(cè)試技術(shù)員、品質(zhì)管理及微型化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)的高技術(shù)應(yīng)用型人才。

電子表面組裝技術(shù)專科學(xué)習(xí)課程

PCB工藝與PCB設(shè)計(jì)、電子組裝工藝、表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)、虛擬測(cè)試技術(shù)、電子產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)、SMT工藝實(shí)訓(xùn)。

電子表面組裝技術(shù)專科培養(yǎng)目標(biāo)與要求

培養(yǎng)熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術(shù)與設(shè)備、材料與工藝制程、工藝標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)技術(shù)，能從事表面組裝生產(chǎn)線技術(shù)員、測(cè)試技術(shù)員、品質(zhì)管理及微型化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)的高技術(shù)應(yīng)用型人才。

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1.掌握電子元器件及其封裝，熟悉焊料、焊劑等工藝材料。

2.熟悉SMT生產(chǎn)線設(shè)備和工藝流程。

3.熟悉IPC-A-610C工藝標(biāo)準(zhǔn)。

4.熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件、測(cè)試軟件。

5.具備電子電路的調(diào)試和分析能力，熟悉在線測(cè)試設(shè)備、功能測(cè)試的原理和設(shè)備。